华为公司申请像素结构专利,增强对半导体区底部的控制力

金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种像素结构、像素阵列、图像传感器及电子设备“,公开号CN117293148A,申请日期为2022年6月。

专利摘要显示,本申请提供了一种像素结构、像素阵列、图像传感器及电子设备,其中像素结构主要包括第一导电型的半导体衬底,位于半导体衬底内的第二导电型的第一半导体区;位于半导体衬底的凹槽;且凹槽至少部分侧壁与第一半导体区相邻;位于凹槽内的栅极和栅氧化层;位于半导体衬底内且与第一半导体区隔离设置的第二导电型的第二半导体区,且第二半导体区至少部分环绕栅极设置;位于半导体衬底上的第一金属电极和第二金属电极。在该像素结构中,栅极延伸至半导体衬底内与第一半导体区相邻设置,可以使栅极的控制力延伸到第一半导体区的底部,增强对第一半导体区底部的控制力,从而可以增加PD的深度以及注入浓度,进而提升其FWC,为像素的进一步微缩提供可能。

本文源自:金融界

华为公司申请像素结构专利,增强对半导体区底部的控制力

作者:情报员