原标题:晶盛机电:300316晶盛机电投资者关系活动记录表
编号：2023-13
参会投资者清单
编号：2023-13
| 投资者关系活动 类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 |
| 参与单位名称及 人员姓名 | 参见附件：参会投资者清单。 |
| 时间 | 2023年 12月 21日-22日 |
| 地点 | 杭州 |
| 上市公司接待人 员姓名 | 证券事务代表 季仕才 投资者关系 王浩宇 |
| 投资者关系活动 主要内容介绍 | 1、公司碳化硅相关业务的布局 答：公司自 2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和 碳化硅外延设备两大业务。 公司已掌握行业领先的 8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶 片的核心位错达到行业领先水平，今年 11月公司正式启动了“年产 25万片 6英寸、5万片 8英寸碳化硅衬底片”项目。此外，公司于今 年推出了 6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备， 外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。 2、公司碳化硅衬底片业务的发展历程 答：自布局碳化硅衬底业务以来，公司通过自主开发的设备、 热场和工艺技术，不断延伸产品系列。经过研发团队的技术攻关， 公司于 2020年建立 6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线，于 2022 年成功研发出 8英寸 N型碳化硅晶体。2023年 11月，公司正式进 入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过 多家下游企业验证，并实现批量销售。 |
| 3、公司碳化硅衬底片领域的优势与竞争力？ 答：碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等 特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司 6英寸 和 8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现 TSD＜100个/cm2，BPD ＜400个/cm2，达到行业领先水平。 此外，碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核 心竞争力。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸 产品系列，相继成功开发 6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，并 成功解决了 8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气 相原料分布等难点问题。目前公司已掌握行业领先的 8英寸碳化硅 衬底技术和工艺，与国内外领先企业在 8英寸布局上基本实现同步。 4、碳化硅晶体的长晶难度源自哪些方面？ 答：大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。碳 化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特 点。“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极 其苛刻的要求。 公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键 核心技术攻关和产业化，保障我国碳化硅产业在关键核心技术上的 自主可控，加速推进第三代半导体材料国产化进程。 5、公司碳化硅衬底量产项目的最新进展情况如何？ 答：2023年 11月 4日，公司举行了“年产 25万片 6英寸、5 万片 8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体 材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公 司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。 目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前 8英寸碳化硅衬 底片已实现批量生产，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。 | |
| 6、请问公司碳化硅外延设备的最新进展与设备优势？ 答：公司于今年相继推出了 6英寸双片式碳化硅外延设备、8 英寸碳化硅外延设备。其中 6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产 能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片 设备单台产能增加 70%，单片运营成本降幅可达 30%以上，助力客 户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容 6、8寸碳化硅外延 生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题， 外延的厚度均匀性 1.5%以内、掺杂均匀性 4%以内，达到行业领先 水平。 7、请问公司 2023年营业收入预期多少？ 答：2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力，同时积极推 动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能 够实现全年整体营业收入同比增长 60%以上。 | |
| 附件清单（如有） | 参会投资者清单 |
| 日期 | 2023年 12月 22日 |
参会投资者清单
| 序 号 | 公司名 | 参会者姓名 |
| 1 | 银河证券 | 贾新龙 |
| 2 | 银河证券 | 陈明婕 |
| 3 | 广发证券 | 黄晓萍 |
| 4 | 源达信息证券 | 陈恒发 |
| 5 | 国联基金 | 孙志东 |
| 6 | 谦信基金 | 唐哲 |
| 7 | 中联科技 | 王广祥 |
| 8 | 中联科技 | 朱一春 |
| 9 | 中联科技 | 李豪杰 |
