投资者：请问公司有技术或者产品在HBM上有应用吗
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。HBM涉及半导体先进封装领域，公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装 PI、应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料、临时键合胶三类产品。其中：（1）半导体封装 PI产品布局全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI和负性 PSPI ，应用领域全面覆盖前道晶圆制造 IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。目前公司已完成六款市面上主流型号产品开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景；已有四款产品在客户端测试并反馈良好。（2）先进封装用CMP抛光材料应用于后道封装领域中先进封装环节的抛光，包括倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Wafer Level Package）、2.5D 封装、3D 封装等技术和高深宽比的硅通孔（TSV）等特殊结构，都可以运用CMP技术满足晶圆高度全局平坦化或者晶圆级减薄要求。（3）临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，公司已布局面向于高端芯片制造的最新一代临时键合胶产品，该产品可满足不同客户膜厚需求，流动性能优异，适配高断差表面，可常温低压键合，兼顾机械和激光两种解键合方式，可长时间耐受 350℃以上等高温制程，为市面上临时键合胶最高使用耐受温度。 存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。公司上述半导体先进封装材料业务详细应用领域及进展情况请以公司公开披露的公告内容为准。
投资者：您好！请问截至11月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2023年11月20日，公司股东总数（含合并）为2万1千余户。
投资者：请问:11月30日股东人数？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2023年11月30日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
投资者：请问公司新投产项目产生的利润纳入2023年财报？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司营业收入及利润的确定将严格遵循企业会计准则的要求。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园扩产项目：年产1000吨半导体OLED面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）、年产1万吨CMP 抛光液一期及年产1 万吨CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子项目已于今年11月全面竣工，年内开始试生产供应。上述新项目的建成将为公司CMP抛光液、半导体OLED面板用光敏聚酰亚胺PSPI业务后续配合订单增长加速放量提供有力的产能支持。
投资者：董秘：你好！请问截止目前公司股东人数是多少？谢谢！
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2023年12月8日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
投资者：请问公司实控人的股份质押是用于个人还是补充公司流动性？从报表上看，公司并不缺钱啊。
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司实际控制人股份质押用途为个人融资，具体情况详见公司在巨潮资讯网上公开披露的公告信息。
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