meta

英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点

　　在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。 　　2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点(direct backside contacts)的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径(如背面触点)，...