半导体
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我国科学家利用单分子激发态实现实时通信
本报北京2月6日电（记者晋浩天）相比于传统的电子芯片，光电芯片具有更高的传输速度和带宽。其中光信号可以光速传输，在高速通信和数据传输领域具有巨大的优势。以单个分子作为光电功能中心的纳米器件，有望满足人们对器件微小化的需求，是未来分子光电子器件的基石。日前，北京大学化学与分子工程学院郭雪峰课题组与合作者将分子桥绝缘保护后以共价键锚定于石墨烯电极之间，实现了磷光/荧光的高量子产率辐射，并成功应用于逻辑运算与实时通信。相关工作以《通过单分子光电芯片中的可调激发态实现逻辑运算和实时通信》为题在线发表于《化学》杂志。...
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和辉光电：2月1日接受机构调研，天风证券、宝盈基金等多家机构参与
具体内容如下： 问：答环节 答：问环节 1、MOLED 产品价格趋势、以及公司未来的业绩展望？ 2023 年初开始，消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，使 MOLED 行业的显示面板产品销售价格明显下降，行业及公司业绩承压。2023 年四季度以来，产品价格和公司业绩呈现企稳升态势。预计公司 2024年的订单量和产品价格较 2023 年均有所提升，进而实现业绩稳步增长。 2、面对去年行业整体承压，公司采取了哪些措施？ 面对挑战，公司采取多种措施改善业绩一是公司紧紧把握市场动态和客户需求的变化，继续加大市场开拓力...
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周三证券|半导体将迎周期与成长共振
半导体行业经过周期回落后，复苏预期逐渐升温。有分析指出，随着周期逐步见底，半导体行业持续向好预期不改。 国金证券分析师樊志远指出，2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游都将充分受益。 国投证券分析师郭倩倩表示，2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，国产设备招标有所延后。 但从终端来看，2023年三季度华为引领3C需求复苏，全球智能手机...
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恒润股份上涨5.03%，报24.64元/股
12月27日，恒润股份盘中上涨5.03%，截至11:02，报24.64元/股，成交3.33亿元，换手率3.15%，总市值108.63亿元。 资料显示，江阴市恒润重工股份有限公司位于江阴市周庄镇欧洲工业园A区，公司是一家提供设计、锻造、精加工一站式服务的精密机械制造商，主要产品包括风电法兰、风电轴承、燃气轮机部件、核电部件、半导体设备、压力容器、海上油气装备等。公司拥有大型油压机和数控碾环机，掌握成熟的中大型环锻件的锻造、碾环、热处理技术，能生产直径12米以下的各类环形锻件，并引进了世界一流的加工中心、车铣复合等高端...
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涨停雷达：超导+电网设备+芯片 百利电气触及涨停
今日走势：百利电气（600468）今日触及涨停板，该股近一年涨停10次。 异动原因揭秘：1、据澎湃科技12月21日报道，12月20日，华南理工大学物理与光电学院教授姚尧向记者表示，“我们看到了（铜掺杂磷酸铅、LK-99样品）非常明确存在超导相的证据。” 2、公司主营业务为输配电及控制设备、电线电缆及泵的研发、生产和销售。公司的主要产品包含:配电开关控制设备、SVC、SVG、互感器、接线端子、电磁线、线圈、铜排、泵。 3、据2022年半年度报告：超导电力技术是本公司的战略性技术创新业务。公司控股子公司北京英纳...
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华为公司申请像素结构专利，增强对半导体区底部的控制力
金融界2023年12月27日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种像素结构、像素阵列、图像传感器及电子设备“，公开号CN117293148A，申请日期为2022年6月。 专利摘要显示，本申请提供了一种像素结构、像素阵列、图像传感器及电子设备，其中像素结构主要包括第一导电型的半导体衬底，位于半导体衬底内的第二导电型的第一半导体区；位于半导体衬底的凹槽；且凹槽至少部分侧壁与第一半导体区相邻；位于凹槽内的栅极和栅氧化层；位于半导体衬底内且与第一半导体区隔离设置的第二导电型的第二半导体区，且第二半导...
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晶盛机电：加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，保障我国碳化硅产业在关键核心技术上的自主可控
浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”或“公司”）12月25日发布公告称，公司于12月21日-22日接受了多家机构投资者的特定对象调研。在调研中，晶盛机电透露， 大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，保障我国碳化硅产业在关键核心技术上的自主可控，加速推进第三代半导体材料国产化进程。 ▲晶盛机电公告截图 晶盛机电向投资者介绍了公司碳化硅相关业务的布局。公司自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备...
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鼎龙股份：截至2023年11月20日，公司股东总数（含合并）为2万1千余户
投资者：请问公司有技术或者产品在HBM上有应用吗 鼎龙股份董秘：感谢您的关注。HBM涉及半导体先进封装领域，公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装 PI、应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料、临时键合胶三类产品。其中：（1）半导体封装 PI产品布局全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI和负性 PSPI ，应用领域全面覆盖前道晶圆制造 IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。目前公司已完成六款市面上主流型号产品开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景；已有四款产品在客户端测...
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中远通：好，具体客户情况请参见公司招股说明书
投资者：请问贵公司有光传输设备电源的布局吗? 中远通董秘：尊敬的投资者好，公司的电源产品是相关设备的核心组成部分，可根据特定需求进行电能转换并提供稳定供电，下游应用广泛。公司将紧跟行业前沿，持续保持研发创新，密切关注相关发展机遇，感谢您的关注。 投资者：贵公司产品能否为人形机器人提供电源？ 中远通董秘：尊敬的投资者好，公司的电源产品是相关设备的核心组成部分，可根据特定需求进行电能转换并提供稳定供电，下游应用广泛。公司将紧跟行业前沿，持续保持研发创新，密切关注相关发展机遇，感谢您的关注。 投资者：尊敬的董秘，请问贵...